据报道，海思半导体已与中芯国际签订了14纳米订单。
据《digitimes》援引不愿透露姓名的业内消息称，华为海思半导体已向中国最大的芯片制造商中芯国际发出了14nm订单。
海思半导体的麒麟710智能手机处理器是基于台积电的12nm finfet节点所开发，2018年年中已经淘汰。有传言说，海思计划发布麒麟710的简化版本麒麟710a，麒麟710a有望利用14nm finfet工艺。
台积电一直是海思的核心供应商，最近的变化表明，中芯国际的14nm finfet制造工艺已经改进到可以与台积电的14nm工艺节点相抗衡。此外，美国可能会阻止台积电与华为的合作，这可能也是海思决定从台积电转到中芯国际的另一个原因。
自2019年第四季度以来，中芯国际的第一代14nm finfet工艺已经投入运行，财务数据显示，该节点占第四季度公司晶圆总收入的1％左右，中芯国际也计划今年逐步提高产量。
尽管与台积电相比，中芯国际的竞争实力稍弱，但不应低估中国芯片制造商。中芯国际希望完全跳过10nm节点，直接过渡到7nm节点。该公司预计到2020年底将进行7nm工艺的试生产。而反观台积电，目前其euv工艺进展顺利。据称，海思在台积电采用了euv节点的工艺。
根据报道，中国半导体产业正在继续努力以逐步摆脱美国技术的封锁并实现自给自足。

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